三星西安芯片厂成功扩建并投产 月产26.5万12时晶圆

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摘要:三星电子,SamsungElectronics,中国西安NANDFlash厂区第二工厂日前已成功扩建并投产,初步预期,月产可以到达26.5万片12吋晶圆,2012年9月,西安三星半导体一期名目动工树立,2014年5月建成投产,投资总额由建厂时方案的7

三星电子(SamsungElectronics)中国西安NANDFlash厂区第二工厂日前已成功扩建并投产。初步预期,月产可以到达26.5万片12吋晶圆。

2012年9月,西安三星半导体一期名目动工树立,2014年5月建成投产。投资总额由建厂时方案的70亿美元参与到实践成功投资108.7亿美元,其中闪存芯片名目投资100亿美元,封装测试名目投资8.7亿美元。

2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美元在西安高新区树立12英寸闪存芯片二期名目,新建一条闪存消费线。2019年12月,该公司选择再投资80亿美元,拟对二期名目启动扩建,成功增产及产品迭代。

据地下数据统计,经过此次扩建,三星电子的NAND闪存消费才干,极有或者占环球市场的10%以上。

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