摘要：最近有网友咨询内存的基本知识，如今我就便捷的给大家做个引见吧，内存，它随同着计算机的降生而产生，到当天计算机与内存更是不离不舍，内存是组成计算机的关键部件，就连理论说的，最小系统，也不能丢弃内存，因此咱们在经常使用和购置内存的时刻都必需对内存有一个片
内存颗粒的封装模式教训了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的改革，堪称风风雨雨一路开展而来。在引见内存颗粒封装之前，让咱们先来看看内存的3种模块。在早期的PC中，存储芯片都是间接焊接在主板上的， RAM的容量也就因此固定上去，假设要扩容就很费事。为了拓展RAM的容量，起初设计者就把存储芯片做成专门的存储模块，须要的时刻再减少。 (本文是电脑知识网 WWW.SQ120.COM 介绍文章) SIMM（单列直插存储模块）体积小、重量轻，插在主板的公用插槽上。插槽上有防呆设计，能够防止插反，而且插槽两端有金属卡子将它卡住，这便是现今内存的雏形。其好处在于经常使用了规范引脚设计，简直可以兼容一切的PC机。DIMM（双列直插存储模块）和SIMM相似，只是体积稍大。不同处在于SIMM的局部引脚前后衔接在一同，而DIMM的每个引脚都是分开的，所以在电气功能上有较大改观，而且这样可以不用把模块做得很大就可以容纳更多的针脚，从而容易获取更大容量的RAM。RIMM（Rambus直插式存储模块）其形状有点像DIMM，只是体积要大一点，功能更好，但多少钱低廉，发热量较大。为了处置发热疑问，模块上都有一个很长的散热片。如今咱们再回过头来看看内存颗粒的封装。DIP早期的内存颗粒也驳回DIP（Dual In-line Package双列直插式封装），这种封装的形状呈长方形，针脚从长边引出，由于针脚数量少（普通为8～64针），且抗搅扰才干极弱，加上体积比拟“宏大”，所以DIP封装如稍纵即逝。SIP（Single In-line Package单列直插封装）只从单边引出针脚，间接拔出PCB板中，其封装和DIP迥然不同。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，但是在某些体系中，敞开式的电路板限度了SIP封装的高度和运行。加上没有足够的引脚，功能不能令人满意，很快分开了市场。从SOJ（Small Out－Line J－Lead小尺寸J形引脚封装）中伸出的引脚有点像DIP的引脚，但不同的是其引脚呈“J”形笔挺地陈列在芯片底部周围，必需配合专门为SOJ设计的插座经常使用。
内存惹起的死机 自从半年前在电脑城的JS那里买了条杂牌内存后，一用Photoshop处置照片的时刻，就很容易产生蓝屏或死机现象。有时刻开机，只管系统也能反常启动，但进入桌背地系统就有失误揭示，会智能重启电脑，再次启动电脑后，依旧是雷同的缺点。这是什么要素呢？原来发现这根内存被打磨过了。www.sq120.com介绍文章了解被打磨过的内存之前，咱们先来意识一下内存的组成。内存普通都由PCB板、SPD芯片和内存颗粒组成，有些较上流的内存也带有屏蔽罩。内存的PCB板理论有4层和6层两种，层数越多其电气功能就越好；SPD芯片是记载内存频率、提前等参数的芯片，普通内存条上都有（杂牌的劣质内存上就或者没有），内存颗粒则是内存条的记忆体，也是内存条最关键的局部，经常出现的内存颗粒品牌有Infineon（英飞凌），ELPIDA（尔必达），HY（现代）和Samsung（三星）等。而屏蔽罩普通都是金属资料，可以有效地屏蔽外界对内存的搅扰，同时也使内存可以更好地散热，但理论也成了打磨内存的包庇伞。假设你同时经常使用了几条内存，那么它就组成了一个团队，假设不同类型的内存混插的话（如单双面内存混插），就有或者产生兼容性疑问，重大的话会造成死机。内存之所以存在单面与双面内存，这相关到厂商制作工艺跟良品率疑问，内存上的颗粒分单面颗粒跟双面颗粒。双面内存和单面内存看起来没什么区别，实践上它们是齐全不同的，等同容量的内存，单面比双面的集成度要高，消费日期要靠后，所以上班起来就更稳固。理论单面内存每条领有一组Bank，而双面内存则每条提供两组Bank。由于某些老的芯片组(如Intel 815)只能正确识别单组物理Bank最高容量为128MB，因此这就形成局部Intel主板无法经常使用某些“集成”度较高的256MB内存，由于它的所有容量都集成在一组Bank之内，主板只能经常使用它总容量的一半——128MB。From:
