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正如分析师 Claus Aasholm 所述，半导体行业的重中之重之一是代工领域，而台积电在其中占据主导地位。

台积电作为台湾巨头，诞生于对美国无法与日本竞争的失望，并在先进逻辑方面具有不可比拟的优势。

在我们的研究中，台积电总是值得深入的分析，不过考察整个代工行业以获取见解也很有价值。

代工市场的变化会影响许多公司，Claus Aasholm 上周的研究也印证了这一点：晶圆代工的现状究竟如何？

SEMI：半导体制造，势头良好

根据 SEMI 与 TechInsights 联合编写的《2024 年第二季度半导体制造监测 (SMM) 报告》，全球半导体制造业继续显示出改善迹象，2024 年第二季度集成电路销售明显增长，资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能提升。

尽管部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但人工智能芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张带来了强劲的推动力。

季节性因素和低于预期的消费需求影响了 2024 年上半年的电子产品销售，导致同比下降 0.8%。

从 2024 年第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长 4%，环比 2024 年第二季度增长 9%。

2024 年第二季度 IC 销售额同比增长 27%，预计 2024 年第三季度将再增长 29%，超过 2021 年创下的纪录水平，因为 AI 推动的需求继续推动 IC 销售增长。

需求改善也导致 2024 年上半年 IC 库存水平同比下降 2.6%。

2024 年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度 4050 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量计算），预计 2024 年第三季度将增长 1.6%。

晶圆代工和逻辑相关产能在 2024 年第二季度增长 2%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024 年第三季度将增长 1.9%。

内存产能在 2024 年第二季度增长 0.7%，预计在 2024 年第三季度将增长 1.1%，这得益于对 HBM 的强劲需求和内存定价条件的改善。

所有跟踪地区的安装产能在 2024 年第二季度都有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。

2024 年上半年，半导体资本支出保持保守，同比下降 9.8%。

随着对 AI 芯片的需求不断增长以及 HBM 的快速采用，预计从 2024 年第三季度开始，这一趋势将转为积极趋势，其中内存资本支出环比增长 16%，而非内存相关资本支出环比增长 6%。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“尽管上半年半导体资本支出温和，但我们预计 2024 年第三季度将出现由内存资本支出带动的积极趋势。”

对人工智能芯片和高带宽内存的强劲需求推动了半导体制造产业链各个领域的业绩增长。

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示：“随着市场为 2025 年的增长做准备，半导体供应链今年正在复苏。”

人工智能无疑将继续推动高价值集成电路进入市场，同时促进资本支出，以扩大人工智能芯片（特别是 HBM）的产能。

随着消费需求复苏，以及人工智能等新技术被推向市场前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。

从财务数据来看市场现状，对于代工厂来说，这是一个增长季度。

总体而言，该行业环比增长 10.2%，同比增长 19.6%，达到 335 亿美元，与上一个峰值 354 亿美元仍有差距。

台积电的主导地位不容忽视，而当前的市场形势是由人工智能对尖端 GPU 的需求所驱动，因此台积电在 2024 年第二季度获得了额外的市场份额（尽管只是微不足道）也就不足为奇了。

以中国代工厂为首的其余公司也在跟进。

经过几个季度的波动，台积电现在的市场份额正在稳步增长。

台积电的市场份额已超过 62%，高于 10 个季度前的最新低点 52%。

由于英特尔和三星难以挑战台积电的领先地位，这一趋势很可能在未来几个季度继续下去。

营业利润大幅跃升，完全由台积电主导。

人工智能前沿热潮可能会让台积电受益更多，尽管英伟达占据了大部分价值，但台积电却很满意，原因显而易见。

营业利润的增加可能表明我们很快将再次进入短缺领域，因为它距离纪录仅差几十亿美元。

代工厂的总体库存状况表明，该行业很可能处于平衡状态，并且尚未达到产能上限。

深入研究这些数字可以发现更多见解。

从技术角度来看，收入正在快速增长。

前五大代工厂收入中，超过一半（本分析不包括中芯国际）来自 7nm-3nm 工艺。

这一数字比两年半前的三分之一有所上升。

虽然现在这还不是问题，但我们距离从西方公司获取成熟技术将变得困难的境地已经不远了。

晶圆厂产能在上一轮周期中大幅增加。

前六大晶圆厂的总产能复合年增长率为 11%，中芯国际位居榜首。

由于资本支出高于收入，这家中国晶圆厂自 2022 年初以来的产能复合年增长率达到 29%。

所有主要代工厂的产能利用率都在上升，首先是中国工厂，而台积电的产能利用率增幅较小，在 80% 左右。

台积电在不同技术上对 3nm 的压力可能存在很大差异。

从另一个角度来看，晶圆代工半导体制造成本高昂已不是什么秘密，这就是为什么大多数半导体公司都选择无晶圆厂模式，将投资留给代工厂。

虽然产能水平可以反映特定时段的在线生产力，但无法说明未来的生产力。

查看公司的资产负债表和制造成本资产的财务价值非常有价值。

对于半导体公司而言，几乎所有物业、厂房和设备都是制造成本资产。

需要注意的是，制造成本资产分配给注册国家，因此英特尔的全部 PPE 都在美国注册。

实际情况更为复杂，所以不能以此来评估芯片法案的影响。

PPE 视图显示，制造成本资产的账面价值接近 5500 亿美元。

这不仅包括现成的制造成本资产，还包括在建的土地和建筑。

我们将 PPE 分为三类，以了解不同制造模式的强度：

• IDM - 制造自己的芯片的集成设备制造商
• 代工厂 - 为其他 IDM 和无晶圆厂公司制造产品
• 混合制造 - 从代工厂购买先进逻辑的专业工厂所有者

图表显示增长势头良好，表明近期将有更多产能投入使用，但最后一个季度增长也出现下滑。

这表明上一个高峰期的投资即将结束，PPE 增长将放缓。

可以分析资本支出以深入了解未来的长期产能。

鉴于芯片法案引发的争议，这似乎有点违反直觉，但资本支出实际上正在下降。

人们很容易将此解释为芯片法案无效。

更可能的答案是，芯片法案改变了大多数大型制造商的投资策略，使其与之保持一致，投资将在以后加速。

每种制造类型的投资水平都远高于替代资本支出，即维持相同产能水平所需的资本支出。

对于代工企业来说，这是一个好季度，尤其是台积电和中国代工厂。

台积电强劲的盈利能力表明，该公司无需做出让步即可保住和赢得业务，并且仍然远远领先于三星。

虽然台积电还远未达到满负荷状态，但中国代工厂正在接近满负荷状态。

由于他们已经失去了很大一部分西方业务，这表明中国电子制造商正在增加采购量。

短期产能增长可能会逐渐放缓，正如 IDM 和代工厂的 PPE 发展情况所表明的那样。

这是上一次投资高峰和随后的资本支出暂停的结果。

当前资本支出与替代资本支出之间的巨大差距将有利于长期产能。

这一趋势有所延迟，但一旦台积电开始填补其新工厂，这一趋势就会加速。

产能将足够，但可能不是合适的产能。

台积电的主导地位将继续，但中国晶圆代工厂正在超水平发挥，并将很快拥有相当一部分成熟技术。

台积电只会对这些技术进行有限的投资，西方无晶圆厂公司必须找到一种不疏远美国政府、重返中国晶圆代工厂的方法。

全球芯片制造业在 2024 年第二季度表现强劲。

根据来自 SEMI 和 SEMIwiki 的数据，全球前十大晶圆代工厂的总收入在 2024 年第二季度达到 663 亿美元，较上一季度增长 6.3%。台积电、三星和联电继续位居前三，其总收入占整个市场的 77.7%。

在收入增长方面，台积电以 12.2% 的营收增长领跑，主要受其先进制程技术的强劲需求推动。联华电子和中芯国际的收入分别增长 10.3% 和 9.6%。

从技术方面来看，7nm 及以下制程成为推动收入增长的主要动力。7nm 制程的收入同比增长 19.5%，5nm 制程收入则增长 28.4%。人工智能和高性能计算等应用对先进制程技术的强劲需求推动了这一增长。

针对成熟制程技术，收入也出现了稳步增长。28nm 及以上制程的收入增长 4.1%，这主要得益于汽车和物联网应用的需求增长。

值得注意的是，尽管全球芯片制造业整体强劲，但某些区域市场却面临挑战。中国大陆的收入增长放缓，这主要是由于地缘政治不确定性以及近期封控措施的持续影响。东南亚地区的收入则出现了强劲增长，这得益于投资和产能扩大的增加。

展望未来，预计晶圆代工行业将在 2024 年下半年继续增长。对先进制程技术的持续需求以及汽车、物联网和人工智能等新兴领域的应用增长将推动这一增长。