摘要:振兴国产半导体产业!放眼全球! 8 月 22 日,华虹集团旗下华虹无锡项目的二期工程迎来首批工艺设备安装这一重要里程碑,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设进...
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振兴国产半导体产业!放眼全球!
8 月 22 日,华虹集团旗下华虹无锡项目的二期工程迎来首批工艺设备安装这一重要里程碑,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设进入新阶段,为年底投产奠定坚实基础。
2024 年是华虹集团把握市场机遇,推进产能建设的关键一年。
华虹无锡二期项目(华虹九厂)专注于车规级芯片制造,将建设一条月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线,总投资 67 亿美元。
项目建成投产后,华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达到约 18 万片。
自 2023 年 6 月 30 日开工以来,项目建设团队始终秉承华虹集团“安全是前提,质量是基础,进度是关键”的方针,发扬“华虹 520 精神”,充分发挥“勇敢、坚持、团结”三大力量,全力推进建设进程。
2024 年 4 月 20 日,主厂房主体结构全面封顶,8 月 10 日,生产厂房达到净化条件。
主要工程节点均提前于计划完成,再次刷新华虹快速建线纪录,展示了新时代华虹在高质量发展进程中的速度、质量和品牌。
目前,项目正在加紧建设和设备搬入安装,预计 2024 年年底前试生产。