摘要：**5月半导体领域投融资事件锐减，芯片设计领域最活跃** 财联社创投通数据显示，5月份国内半导体领域发生了49起私募股权投融资事件，环比下降38.75%；已披露的融资总额...
**5月半导体领域投融资事件锐减，芯片设计领域最活跃**
财联社创投通数据显示，5月份国内半导体领域发生了49起私募股权投融资事件，环比下降38.75%；已披露的融资总额约为14.2亿元，环比下降78.8%。
**芯片设计领域领跑融资**
从细分领域来看，5月份芯片设计领域最为活跃，共发生了29起融资事件，披露的融资总额也最高，约为7.5亿元。
其中，半导体晶圆传输专用设备研发商新松半导体获得了由北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微半导体等九家战略投资者共同参与的4亿元增资，成为了5月份半导体领域披露金额最高的融资事件。
从芯片类型来看，5月份受到投资者追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、AI芯片、物联网芯片等。
**A轮和B轮融资事件数量领先**
从投资轮次来看，5月份半导体领域，除去未披露轮次的股权融资外，A轮和B轮融资事件数量最多，各发生了5起，分别占比10.2%。
从各轮次融资金额来看，B轮融资整体披露金额最高，约为4.5亿元；其次是战略融资，约为4亿元。
**上海、江苏、广东、北京成热门投资地区**
从地区来看，5月份上海、江苏、广东、北京等地区的半导体概念公司备受青睐，融资事件数量均在5起以上；其中，上海获投公司数量最多，共计10家。
**知名投资机构和产业资本积极布局**
本月参与投资的机构包括朗玛峰创投、IDG资本、中科创星、中芯聚源、水木清华校友种子基金、金浦投资、青松资本、华登国际、基石资本等知名投资机构；以及中车资本、中移资本、中化资本、讯飞创投、环旭电子、盛视科技、宜欣科技等产业相关投资方；还包括深创投、亦庄国投、临港科创投、中国互联网投资基金、国家制造业转型升级基金、大基金二期、合肥市天使投资基金、安徽创投、吴中金控集团等国有背景投资平台及政府引导基金。
**新松半导体获4亿元战略投资**
成立于2023年的沈阳新松半导体是一家半导体晶圆传输专用设备研发商，前身为新松机器人自动化股份有限公司半导体装备事业部，其创新产品现已广泛应用于各种半导体工艺制程，为全球半导体设备供应商提供高效可靠的自动化解决方案。
企业创新评测实验室数据显示，新松半导体在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有27项公开专利申请，全部为发明申请，主要集中在机器人、机械手、真空机械手、运动控制、半导体等技术领域。
5月9日，公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者，实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等九家战略投资者参与增资，以合计4亿元出资额取得新松半导体新增的8000万元注册资本。
